3 янвaря, в дeнь рoждeния oтцa-oснoвaтeля кoмпaнии Гoрдoнa Мурa (oн рoдился 3 янвaря 1929 г.), кoмпaния Intel aнoнсирoвaлa сeмeйствo нoвыx прoцeссoрoв Intel Core 7-гo пoкoлeния и нoвыe чипсeты Intel 200-й сeрии. У нaс пoявилaсь вoзмoжнoсть прoтeстирoвaть прoцeссoры Intel Core i7–7700 и Core i7–7700K и срaвнить иx с прoцeссoрaми прeдыдущeгo пoкoлeния.
Прoцeссoры Intel Core 7-гo пoкoлeния
Нoвoe сeмeйствo прoцeссoрoв Intel Core 7-гo пoкoлeния извeстнo пoд кoдoвым нaимeнoвaниeм Kaby Lake, и нoвыми эти прoцeссoры являются с нeкoтoрoй нaтяжкoй. Oни, кaк и прoцeссoры Core 6-гo пoкoлeния, прoизвoдятся пo 14-нaнoмeтрoвoму тexпрoцeссу, и в иx oснoвe лeжит oднa и тa жe прoцeссoрнaя микрoaрxитeктурa.
Нaпoмним, чтo рaнee, дo выxoдa Kaby Lake, кoмпaния Intel выпускaлa свoи прoцeссoры в сooтвeтствии с aлгoритмoм «Tick-Tock» («тик-тaк»): рaз в двa гoдa мeнялaсь прoцeссoрнaя микрoaрxитeктурa и рaз в двa гoдa мeнялся тexпрoцeсс прoизвoдствa. Нo смeнa микрoaрxитeктуры и тexпрoцeссa были сдвинуты друг oтнoситeльнo другa нa гoд, тaк чтo рaз в гoд мeнялся тexпрoцeсс, зaтeм, чeрeз гoд, мeнялaсь микрoaрxитeктурa, пoтoм, oпять чeрeз гoд, мeнялся тexпрoцeсс, и т. д. Oднaкo дoлгo выдeрживaть стoль быстрый тeмп кoмпaния нe смoглa и в итoгe oткaзaлaсь oт этoгo aлгoритмa, зaмeнив eгo нa трexгoдичный цикл. Пeрвый гoд идeт внeдрeниe нoвoгo тexпрoцeссa, втoрoй гoд — внeдрeниe нoвoй микрoaрxитeктуры нa бaзe сущeствующeгo тexпрoцeссa, a трeтий гoд — oптимизaция. Тaким oбрaзoм, к «Tick-Tock» дoбaвили eщe гoд oптимизaции.
Прoцeссoры Intel Core 5-гo пoкoлeния, извeстныe пoд кoдoвым нaимeнoвaниeм Broadwell, oзнaмeнoвaли сoбoй пeрexoд нa 14-нaнoмeтрoвый тexпрoцeсс («Tick»). Этo были прoцeссoры с микрoaрxитeктурoй Haswell (с нeзнaчитeльными улучшeниями), нo прoизвoдимыe пo нoвoму 14-нaнoмeтрoвoму тexпрoцeссу. Прoцeссoры Intel Core 6-го поколения, известные под кодовым наименованием Skylake («Tock»), производились по тому же 14-нанометровому техпроцессу, что и Broadwell, но имели новую микроархитектуру. А процессоры Intel Core 7-го поколения, известные под кодовым наименованием Kaby Lake, производятся по тому же 14-нанометровому техпроцессу (правда, теперь он обозначается »14+») и основаны на той же микроархитектура Skylake, но все это оптимизировано и улучшено. В чем конкретно заключается оптимизация и что именно улучшено — пока это тайна, покрытая мраком. Данный обзор писался до официального анонса новых процессоров, и никакой официальной информации компания Intel предоставить нам не смогла, поэтому информации о новых процессорах пока еще очень мало.
Вообще, про день рождения Гордона Мура, который в 1968 году совместно с Робертом Нойсом основали компанию Intel, мы в самом начале статьи вспомнили не случайно. На протяжении многих лет этому легендарному человеку приписывали много такого, чего он никогда не говорил. Сначала его предсказание возвели в ранг закона («закон Мура»), потом этот закон стал основополагающим планом для развития микроэлектроники (эдакий аналог пятилетнего плана развития народного хозяйства СССР). Однако закон Мура при этом неоднократно приходилось переписывать и корректировать, поскольку реальность, к сожалению, спланировать можно далеко не всегда. Теперь нужно либо в очередной раз переписывать закон Мура, что, в общем-то, уже смешно, либо попросту забыть про этот так называемый закон. Собственно, в Intel так и поступили: уж раз он больше не работает, то его решили потихоньку предать забвению.
Впрочем, вернемся к нашим новым процессорам. Официально известно, что семейство процессоров Kaby Lake будет включать четыре отдельные серии: S, H, U и Y. Кроме того, будет и серия Intel Xeon для рабочих станций. Процессоры Kaby Lake-Y, ориентированные на планшеты и тонкие ноутбуки, а также некоторые модели процессоров серии Kaby Lake-U для ноутбуков уже были анонсированы ранее. А в начале января компания Intel представила лишь некоторые модели процессоров H- и S-серий. На настольные системы ориентированы процессоры S-серии, которые имеют LGA-исполнение и о которых мы будем говорить в этом обзоре. Kaby Lake-S имеют разъем LGA1151 и совместимы с материнскими платами на базе чипсетов Intel 100-й серии и новых чипсетов Intel 200-й серии. План выхода процессоров Kaby Lake-S нам не известен, но есть информация, что всего планируется 16 новых моделей для настольных ПК, которые традиционно составят три семейства (Core i7/i5/i3). Во всех процессорах для настольных систем Kaby Lake-S будет использоваться только графическое ядро Intel HD Graphics 630 (кодовое наименование Kaby Lake-GT2).
Семейство Intel Core i7 составят три процессора: 7700K, 7700 и 7700T. Все модели этого семейства имеют 4 ядра, поддерживают одновременную обработку до 8 потоков (технология Hyper-Threading) и имеют кэш L3 размером 8 МБ. Разница между ними заключается в энергопотреблении и тактовой частоте. Кроме того, топовая модель Core i7–7700K имеет разблокированный коэффициент умножения. Краткие спецификации процессоров семейства Intel Core i7 7-го поколения приведены далее.
Процессор
Core i7–7700K
Core i7–7700
Core i7–7700T
Техпроцесс, нм
14
Разъем
LGA 1151
Количество ядер
4
Количество потоков
8
Кэш L3, МБ
8
Номинальная частота, ГГц
4,2
3,6
2,9
Максимальная частота, ГГц
4,5
4,2
3,8
TDP, Вт
91
65
35
Частота памяти DDR4/DDR3L, МГц
2400/1600
Графическое ядро
HD Graphics 630
Рекомендованная стоимость
$339
$303
$303
Семейство Intel Core i5 составят семь процессоров: 7600K, 7600, 7500, 7400, 7600T, 7500T и 7400T. Все модели этого семейства имеют 4 ядра, но не поддерживают технологию Hyper-Threading. Размер их кэша L3 составляет 6 МБ. Топовая модель Core i7–7600K имеет разблокированный коэффициент умножения и TDP 91 Вт. Модели с буквой «T» имеют TDP 35 Вт, а обычные модели — TDP 65 Вт. Краткие спецификации процессоров семейства Intel Core i5 7-го поколения приведены далее.
Процессор
Core i5–7600K
Core i5–7600
Core i5–7500
Core i5–7600T
Core i5–7500T
Core i5–7400
Core i5–7400T
Техпроцесс, нм
14
Разъем
LGA 1151
Количество ядер
4
Количество потоков
4
Кэш L3, МБ
6
Номинальная частота, ГГц
3,8
3,5
3,4
2,8
2,7
3,0
2,4
Максимальная частота, ГГц
4,2
4,1
3,8
3,7
3,3
3,5
3,0
TDP, Вт
91
65
65
35
35
65
35
Частота памяти DDR4/DDR3L, МГц
2400/1600
Графическое ядро
HD Graphics 630
Рекомендованная стоимость
$242
$213
$192
$213
$192
$182
$182
Семейство Intel Core i3 составят шесть процессоров: 7350K, 7320, 7300, 7100, 7300T и 7100T. Все модели этого семейства имеют 2 ядра и поддерживают технологию Hyper-Threading. Буква «T» в названии модели говорит о том, что ее TDP составляет 35 Вт. Теперь в семействе Intel Core i3 ест ь и модель (Core i3–7350K) с разблокированным коэффициентом умножения, для которой TDP составляет 60 Вт. Краткие спецификации процессоров семейства Intel Core i3 7-го поколения приведены далее.
Процессор
Core i3–7350K
Core i3–7320
Core i3–7300
Core i3–7100
Core i3–7300T
Core i3–7100T
Техпроцесс, нм
14
Разъем
LGA 1151
Количество ядер
2
Количество потоков
4
Кэш L3, МБ
4
4
4
3
4
3
Номинальная частота, ГГц
4,2
4,1
4,0
3,9
3,5
3,4
Максимальная частота, ГГц
—
TDP, Вт
60
51
51
51
35
35
Частота памяти DDR4/DDR3L, МГц
2400/1600
Графическое ядро
HD Graphics 630
Чипсеты Intel 200-й серии
Одновременно с процессорами Kaby Lake-S компания Intel анонсировала и новые чипсеты Intel 200-й серии. Точнее, пока был представлен только топовый чипсет Intel Z270, а остальные будут анонсированы чуть позже. Всего же семейство чипсетов Intel 200-й серии будет включать пять вариантов (Q270, Q250, B250, H270, Z270) для десктопных процессоров и три решения (CM238, HM175, QM175) для мобильных процессоров.
Если сопоставлять семейство новых чипсетов с семейством чипсетов 100-й серии, то здесь все очевидно: Z270 — это новый вариант Z170, H270 идет на замену H170, Q270 заменяет Q170, а чипсеты Q250 и B250 заменяют Q150 и B150 соответственно. Единственный чипсет, которому не нашлось замены, это H110. В 200-й серии нет чипсета H210 или его аналога. Позиционирование чипсетов 200-й серии точно такое же, как у чипсетов 100-й серии: Q270 и Q250 ориентированы на корпоративный рынок, Z270 и H270 ориентированы на пользовательские ПК, а B250 — на SMB-сектор рынка. Впрочем, это позиционирование весьма условно, и у производителей материнских плат часто встречается собственное ви́дение позиционирования чипсетов.
Итак, что нового в чипсетах Intel 200-й серии и чем они лучше чипсетов Intel 100-й серии? Вопрос не праздный, ведь процессоры Kaby Lake-S совместимы и с чипсетами Intel 100-й серии. Так стоит ли покупать плату на Intel Z270, если плата, к примеру, на чипсете Intel Z170 окажется дешевле (при прочих равных)? Увы, говорить о том, что у чипсетов Intel 200-й серии есть серьезные преимущества, не приходится. Практически единственное отличие новых чипсетов от старых заключается в немного увеличенном количестве HSIO-портов (высокоскоростных портов ввода/вывода) за счет добавления нескольких портов PCIe 3.0.
Далее мы подробно рассмотрим чего и сколько добавлено в каждом чипсете, а пока вкратце рассмотрим особенности чипсетов Intel 200-й серии в целом, ориентируясь при этом на топовые варианты, в которых все реализовано по максимуму.
Начнем с того, что, как и чипсеты Intel 100-й серии, новые чипсеты позволяют комбинировать 16 процессорных портов PCIe 3.0 (PEG-портов) для реализации различных вариантов слотов PCIe. Например, чипсеты Intel Z270 и Q270 (как и их аналоги Intel Z170 и Q170) позволяют комбинировать 16 PEG-портов процессора в следующих комбинациях: x16, х8/х8 или x8/x4/x4. Остальные чипсеты (H270, B250 и Q250) допускают только одну возможную комбинацию распределения PEG-портов: x16. Также чипсеты Intel 200-й серии поддерживают двухканальный режим работы памяти DDR4 или DDR3L. Кроме того, чипсеты Intel 200-й серии поддерживают возможность одновременного подключения до трех мониторов к процессорному графическому ядру (точно так же, как и в случае чипсетов 100-й серии).
Что касается портов SATA и USB, то тут ничего не изменилось. Интегрированный SATA-контроллер обеспечивает до шести портов SATA 6 Гбит/с. Естественно, поддерживается технология Intel RST (Rapid Storage Technology), которая позволяет конфигурировать SATA-контроллер в режиме RAID-контроллера (правда, не на всех чипсетах) с поддержкой уровней 0, 1, 5 и 10. Технология Intel RST поддерживается не только для SATA-портов, но и для накопителей с интерфейсом PCIe (x4/x2, разъемы M.2 и SATA Express). Возможно, говоря о технологии Intel RST, имеет смысл упомянуть и новую технологию работы с SSD Intel Optane, но на практике тут пока говорить не о чем, готовых решений еще нет. В топовых моделях чипсетов Intel 200-й серии поддерживается до 14 USB-портов, из которых до 10 портов могут быть USB 3.0, а остальные — USB 2.0.
Как и в чипсетах Intel 100-й серии, в чипсетах Intel 200-й серии реализована поддержка технологии Flexible I/O, которая позволяет конфигурировать высокоскоростные порты ввода/вывода (HSIO) — PCIe, SATA и USB 3.0. Технология Flexible I/O позволяет конфигурировать некоторые HSIO-порты как порты PCIe или USB 3.0, а некоторые HSIO-порты — как порты PCIe или SATA. В чипсетах Intel 200-й серии в совокупности может быть реализовано 30 высокоскоростных портов ввода/вывода (в чипсетах Intel 100-й серии было 26 HSIO-портов).
Шесть первых высокоскоростных портов (Port #1 — Port #6) строго фиксированы: это порты USB 3.0. Следующие четыре высокоскоростных порта чипсета (Port #7 — Port #10) могут быть сконфигурированы либо как порты USB 3.0, либо как порты PCIe. Порт Port #10 при этом может использоваться и как сетевой порт GbE, то есть в сам чипсет встроен MAC-контроллер сетевого гигабитного интерфейса, а PHY-контроллер (MAC-контроллер в связке с PHY-контроллером образуют полноценный сетевой контроллер) может быть подключен только к определенным высокоскоростным портам чипсета. В частности, это могут быть порты Port #10, Port #11, Port #15, Port #18 и Port #19. Еще 12 портов HSIO (Port #11 — Port #14, Port #17, Port #18, Port #25 — Port #30) закреплены за портами PCIe. Еще четыре порта (Port #21 — Port #24) конфигурируются либо как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с. Порты Port #15, Port #16 и Port #19, Port #20 имеют особенность. Они могут быть сконфигурированы либо как как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с. Особенность заключается в том, что один порт SATA 6 Гбит/с можно сконфигурировать либо на порте Port #15, либо на порте Port #19 (то есть это один и тот же порт SATA #0, который может быть выведен либо на Port #15, либо на Port #19). Аналогично, еще один порт SATA 6 Гбит/с (SATA #1) выводится либо на Port #16, либо на Port #20.
В результате получаем, что всего в чипсете может быть реализовано до 10 портов USB 3.0, до 24 портов PCIe и до 6 портов SATA 6 Гбит/с. Правда, тут стоит отметить еще одно обстоятельство. Одновременно к этим 20 портам PCIe может быть подключено не более 16 PCIe-устройств. Под устройствами в данном случае понимаются контроллеры, разъемы и слоты. Для подключения одного PCIe-устройства может потребоваться один, два или четыре порта PCIe. К примеру, если речь идет о слоте PCI Express 3.0×4, то это одно PCIe-устройство, для подключения которого требуется 4 порта PCIe 3.0.
Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 200-й серии показана на рисунке.
Если сравнить с тем, что было в чипсетах Intel 100-й серии, то изменений совсем мало: добавили четыре строго фиксированных порта PCIe (HSIO-порты чипсета Port #27 — Port #30), которые можно использовать для объединения Intel RST for PCIe Storage. Все остальное, включая нумерацию HSIO-портов, осталось неизменным. Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 100-й серии показана на рисунке.
До сих пор мы рассматривали функциональные возможности новых чипсетов вообще, без привязки к конкретным моделям. Далее, в сводной таблице, приводим краткие характеристики каждого чипсета Intel 200-й серии.
Чипсет
Q270
Q250
B250
H270
Z270
Кол-во высокоскоростных портов ввода/вывода
30
27
25
30
30
Кол-во портов PCIe 3.0
до 24
до 14
до 12
до 20
до 24
Кол-во портов SATA 6 Гбит/с до 6
до 6
до 6
до 6
до 6
Кол-во портов USB 3.0
до 10
до 8
6
до 8
до 10
Общее кол-во USB-портов (USB 3.0 + USB 2.0)
14
14
12
14
14
Поддержка Intel RST for PCIe Storage
3
1
1
2
3
Возможные комбинации 16 процессорных портов PCIe 3.0
x16×8/x8×8/x4/x4
x16
x16
x16
x16×8/x8×8/x4/x4
И для сравнения приводим краткие характеристики чипсетов Intel 100-й серии.
Чипсет
Q170
Q150
B150
H170
Z170
Кол-во высокоскоростных портов ввода/вывода
26
23
21
26
26
Кол-во портов PCIe 3.0
до 20
10
8
до 16
до 20
Кол-во портов SATA 6 Гбит/с до 6
до 6
до 6
до 6
до 6
Кол-во портов USB 3.0
до 10
до 8
6
до 8
до 10
Общее кол-во USB-портов (USB 3.0 + USB 2.0)
14
14
12
14
14
Поддержка Intel RST for PCIe Storage
до 3
до 2
до 3
Возможные комбинации 16 процессорных портов PCIe 3.0
x16×8/x8×8/x4/x4
x16
x16
x16
x16×8/x8×8/x4/x4
Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для пяти чипсетов Intel 200-й серии показана на рисунке.
И для сравнения аналогичная диаграмма для пяти чипсетов Intel 100-й серии:
И последнее, что стоит отметить, рассказывая о чипсетах Intel 200-й серии: только в чипсете Intel Z270 реализована поддержка разгона процессора и памяти.
Теперь, после нашего экспресс-обзора новых процессоров Kaby Lake-S и чипсетов Intel 200-й серии, перейдем непосредственно к тестированию новинок.
Исследование производительности
Нам удалось протестировать две новинки: топовый процессор Intel Core i7–7700K с разблокированным коэффициентом умножения и процессор Intel Core i7–7700. Для тестирования мы использовали стенд следующей конфигурации:
Системная плата
Asus Strix Z270G Gaming
Чипсет
Intel Z270
Память
16 ГБ DDR4–2133
Режим работы памяти
двухканальный
Накопитель
SSD Seagate ST480FN0021 (480 ГБ)
Операционная система
Windows 10 Pro (64-битная)
Версия драйвера графического ядра
21.20.16.4526
Кроме того, чтобы можно было оценить производительность новых процессоров по отношению к производительности процессоров предыдущих поколений, мы также протестировали на описанном стенде процессор Intel Core i7–6700K.
Краткие спецификации тестируемых процессоров приведены в таблице.
Процессор
Core i7–7700K
Core i7–7700
Core i7–6700K
Количество ядер
4
4
4
Количество потоков
8
8
8
Кэш L3, МБ
8
8
8
Номинальная частота, ГГц
4,2
3,6
4,0
Максимальная частота, ГГц
4,5
4,2
4,2
Графическое ядро
HD Graphics 630
HD Graphics 630
HD Graphics 530
Для оценки производительности мы использовали нашу новую методику с применением тестового пакета iXBT Application Benchmark 2017. Процессор Intel Core i7–7700K был протестировал два раза: с настройками по умолчанию и в состоянии разгона до частоты 5 ГГц. Разгон производился путем изменения коэффициента умножения.
Результаты рассчитаны по пяти прогонам каждого теста с доверительной вероятностью 95%. Обращаем внимание, что интегральные результаты в данном случае нормируются относительно референсной системы, в которой тоже используется процессор Intel Core i7–6700K. Однако конфигурация референсной системы отличается от конфигурации стенда для тестирования: в референсной системе используется материнская плата Asus Z170-WS на чипсете Intel Z170.
Результаты тестирования представлены в таблице и на диаграмме.
Логическая группа тестов
Core i7–6700K (реф. система)
Core i7–6700K
Core i7–7700
Core i7–7700K
Core i7–7700K @5 ГГц
Видеоконвертирование, баллы
100
104,5±0,3
99,6±0,3
109,0±0,4
122,0±0,4
MediaCoder x64 0.8.45.5852, с 106±2
101,0±0,5
106,0±0,5
97,0±0,5
87,0±0,5
HandBrake 0.10.5, с 103±2
98,7±0,1
103,5±0,1
94,5±0,4
84,1±0,3
Рендеринг, баллы
100
104,8±0,3
99,8±0,3
109,5±0,2
123,2±0,4
POV-Ray 3.7, с 138,1±0,3
131,6±0,2
138,3±0,1
125,7±0,3
111,0±0,3
LuxRender 1.6×64 OpenCL, с 253±2
241,5±0,4
253,2±0,6
231,2±0,5
207±2
Вlender 2.77a, с 220,7±0,9
210±2
222±3
202±2
180±2
Видеоредактирование и создание видеоконтента, баллы
100
105,3±0,4
100,4±0,2
109,0±0,1
121,8±0,6
Adobe Premiere Pro CC 2015.4, с 186,9±0,5
178,1±0,2
187,2±0,5
170,66±0,3
151,3±0,3
Magix Vegas Pro 13, с 366,0±0,5
351,0±0,5
370,0±0,5
344±2
312±3
Magix Movie Edit Pro 2016 Premium v. 15.0.0.102, с 187,1±0,4
175±3
181±2
169,1±0,6
152±3
Adobe After Effects CC 2015.3, с 288,0±0,5
237,7±0,8
288,4±0,8
263,2±0,7
231±3
Photodex ProShow Producer 8.0.3648, с 254,0±0,5
241,3±4
254±1
233,6±0,7
210,0±0,5
Обработка цифровых фотографий, баллы
100
104,4±0,8
100±2
108±2
113±3
Adobe Photoshop CС 2015.5, с 521±2
491±2
522±2
492±3
450±6
Adobe Photoshop Lightroom СС 2015.6.1, с 182±3
180±2
190±10
174±8
176±7
PhaseOne Capture One Pro 9.2.0.118, с 318±7
300±6
308±6
283,0±0,5
270±20
Распознавание текста, баллы
100
104,9±0,3
100,6±0,3
109,0±0,9
122±2
Abbyy FineReader 12 Professional, с 442±2
421,9±0,9
442,1±0,2
406±3
362±5
Архивирование, баллы
100
101,0±0,2
98,2±0,6
96,1±0,4
105,8±0,6
WinRAR 5.40 СPU, с 91,6±0,05
90,7±0,2
93,3±0,5
95,3±0,4
86,6±0,5
Научные расчеты, баллы
100
102,8±0,7
99,7±0,8
106,3±0,9
115±3
LAMMPS 64-bit 20160516, с 397±2
384±3
399±3
374±4
340±2
NAMD 2.11, с 234±1
223,3±0,5
236±4
215±2
190,5±0,7
FFTW 3.3.5, мс
32,8±0,6
33±2
32,7±0,9
33±2
34±4
Mathworks Matlab 2016a, с 117,9±0,6
111,0±0,5
118±2
107±1
94±3
Dassault SolidWorks 2016 SP0 Flow Simulation, с 253±2
244±2
254±4
236±3
218±3
Скорость файловых операций, баллы
100
105,5±0,7
102±1
102±1
106±2
WinRAR 5.40 Storage, с 81,9±0,5
78,9±0,7
81±2
80,4±0,8
79±2
UltraISO Premium Edition 9.6.5.3237, с 54,2±0,6
49,2±0,7
53±2
52±2
48±3
Скорость копирования данных, с 41,5±0,3
40,4±0,3
40,8±0,5
40,8±0,5
40,2±0,1
Интегральный результат CPU, баллы
100
104,0±0,2
99,7±0,3
106,5±0,3
117,4±0,7
Интегральный результат Storage, баллы
100
105,5±0,7
102±1
102±1
106±2
Интегральный результат производительности, баллы
100
104,4±0,2
100,3±0,4
105,3±0,4
113,9±0,8
Если сравнить результаты тестирования процессоров, полученных на одном и том же стенде, то здесь все очень предсказуемо. Процессор Core i7–7700K при настройках по умолчанию (без разгона) чуть быстрее (на 7%), чем Core i7–7700, что объясняется разницей в их тактовой частоте. Разгон процессора Core i7–7700K до 5 ГГц позволяет получить выигрыш в производительности до 10% по сравнению с производительностью этого процессора без разгона. Процессор Core i7–6700K (без разгона) немного более производительный (на 4%) в сравнении с процессором Core i7–7700, что также объясняется разницей в их тактовой частоте. При этом модель Core i7–7700K на 2,5% производительнее модели предыдущего поколения Core i7–6700K.
Как видим, никакого скачка производительности новые процессоры Intel Core 7-го поколения не обеспечивают. По сути, это те же процессоры Intel Core 6-го поколения, но с чуть более высокими тактовыми частотами. Единственное преимущество новых процессоров заключается в том, что они лучше гонятся (речь, конечно, идет о процессорах K-серии с разблокированным коэффициентом умножения). В частности, наш экземпляр процессора Core i7–7700K, который мы не выбирали специально, без проблем разогнался до частоты 5,0 ГГц и абсолютно стабильно работал при использовании воздушного охлаждения. Удавалось запустить этот процессор и на частоте 5,1 ГГц, но в режиме стресс-тестирования процессора система зависала. Конечно, делать выводы по одному экземпляру процессора некорректно, но информация наших коллег подтверждает, что большинство процессоров Kaby Lake К-серии гонятся лучше, чем процессоры Skylake. Заметим, что наш образец процессора Core i7–6700K разгонялся в лучшем случае до частоты 4,9 ГГц, но стабильно работал только на частоте 4,5 ГГц.
Теперь посмотрим на энергопотребление процессоров. Напомним, что измерительный блок мы подключаем в разрыв цепей питания между блоком питания и материнской платой — к 24-контактному (ATX) и 8-контактному (EPS12V) разъемам блока питания. Наш измерительный блок способен измерять напряжение и силу тока по шинам 12 В, 5 В и 3,3 В разъема ATX, а также напряжение питания и силу тока по шине 12 В разъема EPS12V.
Под суммарной потребляемой мощностью во время выполнения теста понимается мощность, передаваемая по шинам 12 В, 5 В и 3,3 В разъема ATX и шине 12 В разъема EPS12V. Под потребляемой процессором мощностью во время выполнения теста понимается мощность, передаваемая по шине 12 В разъема EPS12V (этот разъем используется только для питания процессора). Однако нужно иметь в виду, что в данном случае речь идет об энергопотреблении процессора вместе с конвертером его напряжения питания на плате. Естественно, регулятор напряжения питания процессора имеет определенный КПД (заведомо ниже 100%), так что часть электрической энергии потребляется самим регулятором, а реальная мощность, потребляемая процессором, немного ниже измеряемых нами значений.
Результаты измерения для суммарной потребляемой мощности во всех тестах, за исключением тестов на производительность накопителя, представлены далее:
Аналогичные результаты измерения потребляемой процессором мощности таковы:
Интерес представляет, прежде всего, сравнение мощности энергопотребления процессоров Core i7–6700K и Core i7–7700К в режиме работы без разгона. Процессор Core i7–6700K имеет меньшее энергопотребление, то есть процессор Core i7–7700К немного более производительный, но у него и энергопотребление выше. Причем если интегральная производительность процессора Core i7–7700К выше на 2,5% в сравнении с производительностью Core i7–6700K, то усредненное энергопотребление процессора Core i7–7700К выше аж на 17%!
И если ввести такой показатель, как энергоэффективность, определяемый отношением интегрального показателя производительности к средней мощности энергопотребления (фактически, производительность в расчете на ватт потребленной энергии), то для процессора Core i7–7700К этот показатель составит 1,67 Вт-1, а для процессора Core i7–6700К — 1,91 Вт-1.
Впрочем, такие результаты получаются, только если сравнивать мощность энергопотребления по шине 12 В разъема EPS12V. А вот если считать полнуюмощность (что логичнее с точки зрения пользователя), то ситуация несколько иная. Тогда энергоэффективность системы с процессором Core i7–7700К составит 1,28 Вт-1, а с процессором Core i7–6700К — 1,24 Вт-1. Таким образом, энергоэффективность систем практически одинаковая.
Выводы
Никаких разочарований по поводу новых процессоров у нас нет. Никто и не обещал, что называется. Еще раз напомним, что речь идет не о новой микроархитектуре и не о новом техпроцессе, а всего лишь об оптимизации микроархитектуры и техпроцесса, то есть об оптимизации процессоров Skylake. Ожидать, что такая оптимизация может дать серьезный прирост производительности, конечно же, не приходится. Единственный наблюдаемый результат оптимизации заключается в том, что удалось немного повысить тактовые частоты. Кроме того, процессоры K-серии семейства Kaby Lake разгоняются лучше, чем их аналоги семейства Skylake.
Если говорить о новом поколении чипсетов Intel 200-й серии, то единственное, что отличает их от чипсетов Intel 100-й серии, это добавление четырех портов PCIe 3.0. Что это означает для пользователя? А ровным счетом ничего не означает. Ждать увеличения числа разъемов и портов на материнских платах не приходится, поскольку их и так уже чрезмерно много. В итоге функциональные возможности плат не изменятся, разве что удастся немного упростить их при проектировании: меньше придется придумывать хитроумных схем разделения, чтобы обеспечить работу всех разъемов, слотов и контроллеров в условиях нехватки линий/портов PCIe 3.0. Логично было бы предположить, что это приведет к снижению стоимости плат на чипсетах 200-й серии, но верится в это с трудом.
И в заключение несколько слов о том, имеет ли смысл менять шило на мыло. Компьютер на базе процессора Skylake и платы с чипсетом 100-й серии менять на новую систему с процессором Kaby Lake и платой с чипсетом 200-й серии нет никакого смысла. Это просто выбрасывание денег на ветер. Но если пришла пора менять компьютер по причине морального устаревания железа, то тут, конечно, имеет смысл обратить внимание на Kaby Lake и плату с чипсетом 200-й серии, причем смотреть надо в первую очередь на цены. Если система на Kaby Lake окажется сопоставима (при равной функциональности) по стоимости с системой на Skylake (и платой с чипсетом Intel 100-й серии), то смысл есть. Если же такая система окажется дороже, то в ней нет никакого смысла.
Редакция выражает признательность компании Asusза предоставленную системную плату Asus Strix Z270G Gaming
Facebook
Twitter
Вконтакте
Одноклассники
Google+
Дополнительно
